Supermicro在嵌入式世界2018推出新的边缘计算和物联网解决方案
发布时间: 2018-02-27   版权图片   请勿转载
       Supermicro展示业界最广泛的嵌入式服务器和主板产品组合,以支持工业自动化,零售,医疗,交通,通信和网络等广泛的市场

      美超微宣布,该公司强调其广泛优势的新增功能。计算和网关产品组合,包括纽伦堡展览会2月27日至3月1日在嵌入式世界2018上推出的基于全新英特尔®至强®D-2100 SoC(片上系统)和英特尔®凌动™C3000 SoC处理器的解决方案中心展位1-330。



       利用其在服务器技术方面的深厚专业技术,Supermicro推出了全系列解决方案,支持最新的Intel®Xeon®D-2100 SoC处理器(代号Skylake-D),与上一代相比,计算性能提高了1.6倍。X11SDV系列主板通过将新型片上系统处理器的性能和先进智能集成到一个适合嵌入式应用的高密度,低功耗紧凑型解决方案中,提供基础架构优化。

      “随着5G时代不断涌现,Edge计算变得越来越普遍,Supermicro已经准备好了业界最佳的嵌入式服务器和主板选择,以服务于广泛的垂直市场,包括工业自动化,零售,医疗,交通,通信和网络,“Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang说。“随着嵌入式应用中数据驱动工作负载的大量增长,Supermicro将继续致力于开发功能强大,可扩展,灵活的物联网网关和紧凑型服务器,存储和网络解决方案,为Edge的部署和开放的可扩展性提供最佳的生态系统。”

      Supermicro的X11SDV平台具有服务器级可靠性,可用性和可维护性(RAS)功能,现在可用于超密集,低功耗设备,为智能Edge提供平衡的计算,存储和网络。这些先进的技术构建模块提供最佳的工作负载优化解决方案和长久的使用寿命,最多可配置18个处理器内核,最高可达2666MHz的512GB DDR4四通道内存,多达4个带RDMA支持的10GbE LAN端口,并可与集成英特尔QAT(快速辅助技术)加密/加密/解密加速引擎和内部存储扩展选项,包括mini-PCIe,M.2和NVMe支持。

       除了紧凑盒装和1U机架系统中的这些新解决方案外,Supermicro还展示了最新的低功耗英特尔®凌动™嵌入式解决方案,无风扇紧凑型机箱,短深度1U机架和小型塔式系统。

       Supermicro正在展示采用被动冷却技术的无风扇模块化解决方案,该技术可在极端温度下工作,并通过IP51(入口保护)认证为粉尘进入和冷凝提供保护。工业级紧凑型外壳设计提供模块化扩展外壳,具有集成直流电源支持,存储扩展和无线网络功能的超小型3.5英寸SBC或2.5英寸Pico-ITX设计。


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