美超微新推高密度SoC解决方案,扩充边缘计算和网络设备组合
发布时间: 2018-02-08   版权图片   请勿转载

      Mini-ITX平台基于新型英特尔®至强® D-2100 SoC(片上系统)处理器,实现紧凑、高性能、低功耗、功能丰富的嵌入式和物联网应用


      美超微于2月8日宣布其边缘计算和网络设备组合又添几个新成员,这些产品基于新型英特尔®至强® D-2100 SoC(片上系统)处理器。


      美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长,为客户带来首批基于英特尔®至强® D-2100 SoC处理器的解决方案。该公司的X11SDV系列主板通过将英特尔®至强®处理器的性能与先进智能整合进一个高密度、低功耗的片上系统,提供基础架构优化。美超微正向市场推出一系列新系统,包括紧凑型嵌入式系统、机架安装嵌入式系统以及多节点MicroCloud和SuperBlade系统。

      在一个超高密度、低功耗的设备中实现服务器级别的可靠性、可用性和可服务性,美超微X11SDV平台为智能边缘计算和网络设备提供均衡的计算和存储。通过英特尔®至强® D-2100处理器系列,这些先进的技术构建模块提供最佳工作负载优化解决方案和较长的使用寿命,拥有高达18个处理器核、512GB DDR4四通道内存(运行频率为2666MHz)、四个10GbE LAN端口(提供RDMA支持),并配备集成式英特尔® QuickAssist技术(英特尔® QAT)密码/加密/解密加速引擎和内部存储扩展选项(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

      美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“这些新的紧凑型Embedded Building Block Solutions将先进技术与性能整合进一个高密度、低功耗的片上系统架构,将智能扩展到数据中心和网络边缘。随着全球嵌入式应用中的数据驱动工作负载显著增长,美超微继续致力于开发强大、敏捷和可扩展的物联网网关以及紧凑型服务器、存储和网络解决方案,提供最佳端到端生态系统,实现轻松部署、开放性和可扩展性。”

      美超微的新款SYS-E300-9D是一个紧凑型嵌入式系统,非常适合以下应用:网络安全设备、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV边缘计算服务器。该系统基于美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板(支持四核60瓦英特尔至强D-2123IT SoC),支持高达512GB内存、两个10GbE RJ45端口、四个USB端口和一个SATA/SAS硬盘、SSD或NVMe SSD。

       新款SYS-5019D-FN8TP是一个紧凑型(深度不足10英寸)1U机架安装嵌入式系统,是云和虚拟化、网络设备和嵌入式应用的理想之选。该系统基于美超微的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板(支持八核80瓦英特尔至强D-2146NT SoC),节省电力和空间,内置英特尔QAT加密和压缩,支持高达512GB内存、四个GbE RJ45端口、两个10GbE SFP+和两个10GbE RJ45端口、两个USB 3.0端口、四个2.5英寸内部SATA/SAS硬盘或SSD,以及内部存储扩展选项(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

      美超微将推出两款基于新处理器的新款MicroCloud服务器。这些系统在一个3U机箱中支持八个热插拔服务器节点,具有一个集中式IPMI服务器管理端口,适用于云计算、动态web服务、专用托管、内容交付网络、内存缓存和企业应用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特尔至强D-2141i SoC,而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特尔至强D-2191 SoC。这些MicroCloud系统的每个服务器节点支持高达512GB的ECC内存、一个PCI-E 3.0 x16扩展槽、两个支持U.2 NVMe/SATA3的混合存储驱动器、两个M.2 NVMe/SATA3接口和两个GbE端口。


      美超微的4U/8U SuperBlade机箱配备支持新型英特尔至强D-2100 SoC处理器的刀片服务器,包括18核D-2191处理器以及支持100G加密/压缩的16核D2187NT处理器。该刀片服务器支持高达512GB DDR4内存、热插拔2.5英寸U.2 NVMe/SATA驱动器、M.2 NVMe以及25Gb\10Gb以太网和100G英特尔® Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗余机箱管理模块(CMM)、行业标准IPMI管理工具、高性能交换机、集成电源、冷却风扇和电池备份模块(BBP)使这个一体化的刀片解决方案成为数据中心和云应用的理想之选。


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